Ansys Electronics Premium Icepack

L’outil de simulation CFD pour l’analyse thermique de composants électroniques

Ansys Electronics Premium Icepack fournit des solutions puissantes pour le refroidissement de l’électronique en utilisant le solveur de dynamique des fluides (CFD) Ansys Fluent pour les analyses d’écoulement de fluide et thermique des circuits intégrés, boîtiers, circuits imprimés et assemblages électroniques. 

À travers son solveur, Ansys Electronics Premium Icepack exécute des analyses de conduction, de convection, de radiation et de transfert de chaleur. Il dispose également de nombreuses fonctionnalités avancées pour la modélisation des flux laminaires et turbulents. De plus, il fournit une bibliothèque exhaustive de ventilateurs, puits thermiques et matériaux pour fournir des solutions aux fréquents problèmes de refroidissement de l’électronique. 

En s’appuyant sur Ansys Electronics Premium Icepack, les ingénieurs à travers le monde peuvent fournir une solution de refroidissement de l’électronique intégrée pour des applications allant de circuits intégrés (CI) individuels, boîtiers de CI et circuits imprimés, jusqu’aux boîtiers d’ordinateur et centres de données entiers.

Fonctionnalités :

  • Conception multiphysique : pertes électromagnétiques avec couplage thermique pour l’évaluation de la performance d’antenne dépendante de la température, couplage électrothermique au niveau carte
  • Optimisation : conception paramétrique, analyse de plan d’expérience sur la géométrie, les matériaux et les pertes de puissance, calcul d’impact électrothermique en fonction de la variation de plusieurs paramètres (taille de foret, tailles de joints, courants d’entrée, ...)
  • Importation ECAD-MCAD : importation de données CAD électriques (ECAD) et CAD mécaniques (MCAD) à partir de plusieurs sources, Altium Designer, Cadence, Zuken, Sigrity, ODB++, IPC2581, Mentor Graphics, importation de données MCAD à partir de fichiers STEP et IGES
  • Autres fonctionnalités : bibliothèques exhaustives pour la physique thermique, maillage adaptatif automatique, visualisation (vecteurs de vitesse, contours de température, iso-surfaces, ...)